采用大功率反并联晶闸管模块、隔壁电路、触发电路、保护电路及散热装置等元件组成，可用于690V以下容性或感性负载的通断控制，通断时无涌流，无过电压，工作时无噪音，允许频繁投切，安装，接线简单方便，特别适用于快速投切的SVC型动态低压无功补偿装置。其中AN-TSC3系列动态投切开关的三相独立控制技术解决了三相不平衡冲击负荷补偿的技术难题。该系列动态投切开关通过了电力工业无功补偿成套质量检验测试中心的检验。
主要技术参数
额定电压：110V、450V、690V
控制电容：≤60Kvar、≤3×20Kvar
额定频率：50Hz
环境温度：-25℃~+55℃
控制电压：DC12V
控制电流：20mA
投入电流：<1.8In
海拔高度：≤2000m
·结构设计合理，接线简单，安装调试方便，可三相和分相补偿；
·可接于电容器角外实现三相两控，也可接于电容器角内实现三相三控；
·采用有效的保护电路，提高了调节器的抗谐波能力；
·采用了温控技术，可靠保证可控硅在规定温度范围内工作，当有元件出现故障时或某种原因造成投切开关温度超标时；投切开关会自动退出，有效保护投切开关不损坏；
·充分采用集成电路，尽量减少分立元件，使得投切开关体积尽可能合理并减小，可使整个柜体的成本降低；
·抗干扰电路设计，提高了投切开关的抗干扰能力，有效防止误触发引起可控硅击穿故障。
型号参数表
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标准型号选型列表 |
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三相共补 |
单相分补 |
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型号 |
控制电容容量 |
型号 |
控制电容容量 |
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TSC2-15 |
≤16Kvar |
TSC3-5 |
≤3×5Kvar |
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TSC2-30 |
≤30Kvar |
TSC3-10 |
≤3×10Kvar |
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TSC2-40 |
≤40Kvar |
TSC3-15 |
≤3×15Kvar |
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TSC2-50 |
≤50Kvar |
TSC3-20 |
≤3×20Kvar |
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TSC2-60 |
≤60Kvar |
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起重机、升降机、焊接设备等。SIEG-TSC-10于三相无功电流的共补，SIEG-TSC-2则用于三相无功电流任意相的独立补偿（分补），可由投切控制器通过直流或交流信号直接控制投切。投切开关采用第三代基于氮化铝陶瓷基板(DBC)制造技术的晶闸管开关模块，较之目前常用的采用第二代氧化铝基板技术的晶闸管，具有更强的承受冷热冲击能力，散热能力更强，温升更低，能够长期稳定、可靠地工作。
